Vous aimez souder des pièces électroniques sur votre circuit imprimé ? Vous savez probablement comment utiliser un fer à souder et un flux.
Vous pourriez être surpris de savoir que vous pouvez simplifier l’ensemble du processus en utilisant une pâte à souder.
La soudure par refusion utilise de la pâte comme composant principal. Le processus de refusion est différent de la soudure manuelle traditionnelle. Au lieu de placer les composants dans le circuit imprimé, ils sont chauffés dans un four spécial.
Vous pouvez également fixer les composants à l’aide de pâte à souder et d’un fer.
Cet article vous montrera comment utiliser la pâte à souder et le fer à souder.
Qu’est-ce Qu’une Pâte à Souder ?
La pâte à souder est une substance utilisée pour souder les composants électroniques montés en surface sur les cartes de circuits imprimés . Il est semi-solide, visqueux et a une texture pâteuse.
Cette pâte, de couleur grise, est constituée d’un mélange de fondant et de poudre métallique. Ces éléments sont nécessaires pour réussir le collage de différentes pièces métalliques. Vous pouvez choisir parmi différents types d’alliages tels que l’argent ou l’or.
Il existe de nombreuses températures auxquelles la soudure fond. Ils sont disponibles dans une variété de duretés, appelées pâtes à braser moyennes, dures et faciles. Parce qu’il peut être utilisé pour souder le composant au PCB, c’est un support idéal pour les assemblages de technologie de montage en surface.
Pâte à Souder Vs Flux De Soudure – Une Comparaison
Une pâte utilisée pour appliquer le flux de soudure sur les surfaces métalliques avant le soudage. Il empêche les surfaces métalliques de s’oxyder en raison des températures élevées lors du processus de brasage.
Les surfaces métalliques sont sensibles à l’oxydation . Cela peut affecter des éléments comme l’aluminium, le cuivre et l’argent ainsi que presque tous les éléments utilisés en électronique.
Le soudage peut devenir difficile ou impossible en raison de la formation d’oxydes sur les surfaces métalliques. Ils empêchent la formation de la liaison métallurgique métal-substance.
Des températures plus élevées provoquent une augmentation de l’oxydation. Le flux nettoie efficacement la surface métallique, éliminant toutes les couches d’oxydation et laissant la surface apprêtée. Cela garantit une bonne liaison entre la surface métallique et la soudure. Il existe de nombreux types de flux disponibles, chaque type ayant sa propre utilisation.
La pâte est essentiellement un mélange de petites sphères de soudure, de flux approprié et d’autres ingrédients. Cette pâte est conçue pour être utilisée dans les opérations de refusion. Il s’agit d’une solution unique qui ne vous oblige pas à utiliser des flux séparés pour lier les composants au PCB.
Il s’agit de la soudure, où la pâte à souder peut être utilisée pour fixer des milliers de petits composants électriques aux plages de contact du circuit imprimé. La chaleur est appliquée à l’ensemble de la carte et des composants.
Les composants sont fixés de manière permanente à la pâte lorsqu’elle est fondue. L’ensemble est généralement chauffé dans un four de refusion pour raffermir les joints. Un flux nécessite une soudure séparée, sous la forme d’un fil. Un flux, contrairement à la pâte, est destiné à être soudé à la main avec un fer à souder.
Comment Utiliser La Pâte à Souder Avec Le Fer à Souder – Étapes
Un four est le meilleur moyen de fixer de minuscules composants électriques à un circuit imprimé. Ce processus est connu sous le nom de vente par refusion. Vous pouvez également utiliser un simple fer à repasser et une pâte de bonne qualité pour les mêmes résultats.
Voici comment cela peut être fait :
1. Obtenez les outils
Deux outils indispensables sont le fer (ou la pâte) à souder et le chalumeau. Il est conseillé d’avoir un fer à repasser avec contrôle de température. Il doit être facile à tenir. Comme les composants sont petits, vous devez utiliser une pince à épiler pour les manipuler. Cela vous permettra de positionner chaque composant avec précision.
2. Utilisez la pâte à souder
Une fois que vous avez tous vos outils, il est temps d’appliquer la pâte à souder. Appliquez un peu de pâte sur les pointes de votre fer et placez-le sur les patins du circuit imprimé. Ensuite, utilisez une pince à épiler pour saisir le composant et placez-le sur le dessus. Avant d’appliquer la pâte à souder, le flux peut être appliqué sur la carte.
3. Chauffez la soudure
Utilisez la pince à épiler pour maintenir la pièce sur les patins. Chauffer le pad avec le fer à souder. Utilisez un mouvement circulaire pour chauffer les articulations. La pâte fondra instantanément lorsque le fer sera utilisé. Le fondant de la pâte finira par brûler. La substance commencera à gonfler à mesure que les joints chauffent.
Il est important de s’assurer que la soudure et les contacts des composants sont complètement fondus par la chaleur. Il fusionnera alors ensemble.
4. Laisser un peu de temps de refroidissement
Laisser les composants refroidir après avoir été en contact avec la substance. La soudure va durcir et former une liaison. Nettoyez la carte de circuit imprimé, puis retirez tout reste de pâte à souder ou de flux. Vous pouvez enlever les résidus avec une petite brosse et un peu d’alcool isopropylique.
Vous pouvez simplement nettoyer à nouveau le tableau et apporter des modifications si vous n’êtes pas satisfait de l’arrangement conjoint.
Notes De Mise En Garde Et Conseils Lors De L’utilisation De La Pâte à Souder
1. Gardez la pâte dans un endroit frais et sec
Pour être correctement stockée, la pâte à braser doit être conservée dans des conditions particulières. Il doit être conservé au réfrigérateur à des températures comprises entre 0 et 10 degrés Celsius. Il ne doit pas être conservé à température ambiante pendant de longues périodes.
La courte durée de conservation de la pâte peut être affectée par des températures supérieures à 29 degrés Celsius. Cela entraînera la pâte à perdre ses performances. Cela peut réduire la durée de conservation de la pâte. Si vous prévoyez de stocker la pâte pendant une période prolongée, scellez le couvercle et placez-le dans un sac ziplock. La pâte restera plus fraîche et moins sèche si le couvercle est bien fermé.
2. Assurez-vous de préparer la pâte avant d’appliquer
Gardez la pâte à température ambiante pendant trois à quatre heures avant d’appliquer la pâte. Cela garantira les meilleures performances possibles. Utilisez une petite spatule pour mélanger la pâte pendant 30 à 60 secondes. Cela garantira l’homogénéité.
3. Utilisez la bonne quantité
Lors de l’application de la pâte, soyez prudent. La pâte doit être appliquée dans la bonne quantité pour assurer une liaison solide. L’application d’une trop grande quantité de pâte sur les plots de contact peut provoquer des courts-circuits, tandis qu’une quantité plus faible peut entraîner une mauvaise conductivité électrique.
4. Nettoyez la surface avant d’appliquer la pâte
Nettoyez la surface du métal de la saleté et des traces de doigts grasses. Des surfaces sales peuvent entraver le processus de soudure. Cela pourrait rendre le processus plus difficile et inefficace. Des surfaces propres permettront à la soudure de s’écouler librement à travers les joints.
5. Débouchez les seringues de pâte à souder bloquées à l’aide d’eau tiède
Vous pouvez déboucher une seringue de pâte à souder avec de l’eau tiède. Vous pouvez simplement tremper la seringue dans de l’eau tiède pour détacher la pâte séchée. Si cela ne fonctionne pas, vous pouvez retirer la pâte sèche avec un fil fin ou une aiguille.
Classification Des Pâtes à Souder
Le type de flux utilisé pour fabriquer les pâtes à braser peut être classé. Voici les trois principaux types de flux :
1. Pâtes à base de colophane
Les pâtes à base de colophane, comme leur nom l’indique, contiennent de la colophane. C’est un extrait naturel trouvé dans les pins. Une fois le soudage terminé, les flux peuvent être facilement éliminés avec un solvant.
2. Pâtes de flux solubles dans l’eau
Ces flux sont fabriqués à partir de matières organiques et de bases glycolées. La plupart des flux solubles dans l’eau peuvent être nettoyés avec une variété d’agents. Ils sont hautement refusionnables et offrent un mouillage supérieur.
3. Pas de pâtes propres
Cette variante de pâte à souder est très efficace. Il n’est pas nécessaire de laver les résidus du processus de refusion. Cela simplifie le processus d’assemblage et augmente la productivité.
Quel Type De Pâte à Souder Dois-je Acheter ?
Vous devrez choisir le bon type de pâte à souder à utiliser pour la soudure à montage en surface, également connue sous le nom de SMD. Il existe généralement trois types de pâtes. Ceux-ci sont:
Tapez 3
Le type 3 est la pâte à souder la plus populaire. C’est aussi le plus abordable des trois. La pâte de type 3 a une taille de boule de soudure comprise entre 25 et 45 micromètres. C’est la norme de l’industrie pour la plupart des applications d’impression.
Tapez 4
Les variantes de type 4 ont des tailles de sphère comprises entre 20 et 38 micromètres. Cette pâte a 20% de surface en plus que les pâtes de type 3 et une efficacité de transfert plus élevée. La variante est légèrement plus performante que les pâtes de type 3.
Il réagit plus rapidement entre le flux et la poudre à souder. Les pâtes de type 4 ont une durée de conservation nettement inférieure à celle du type 3.
Tapez 5
La taille des sphères de la pâte à souder de type 5 est comprise entre 15 et 25 micromètres. C’est le plus petit et a 75% de surface en plus que la variante Type 3. La version Type 5 est plus adaptée aux composants avec des pas plus fins. Il est également plus facile à utiliser que les autres variantes, car il offre une meilleure imprimabilité.
Conclusion
Le problème avec le fil à souder est la possibilité qu’il libère des fumées toxiques de la fusion. Cela peut présenter un danger. Ce problème peut être évité si vous pouvez utiliser de la pâte à souder et du fer à souder.
Il est plus facile d’utiliser une pâte que de faire fondre un fil. La majorité des pâtes sont disponibles en seringues, ce qui vous permet d’appliquer précisément la substance sur les plots de contact. Cela vous permet de contrôler la quantité de substance appliquée.
Pour fixer des composants électriques au PCB, vous n’avez pas besoin d’un four spécial. Vous pouvez obtenir le même résultat en utilisant un fer à repasser !
